贵州地磅 http://www.stone-border.cn 依照高通过去产品系列的节奏感,可能在今年下半年公布全新升级的骁龙888,在特性层面小幅度升級,而且进一步改进功能损耗、发烫等难题。 如今一款“QualcommLahaina”的机器设备亮相GeekBench显卡跑分网址,这款很有可能便是搭载了骁龙888Pro的工程机。 近日数码时尚博主@数码闲聊站曝出了一组骁龙888Pro的显卡跑分数据信息,数据信息表明这款新产品的X1超大型核頻率从2.84GHz提升 到3.0GHz,但是现阶段还不可以明确高通是不是为其提高了GPU頻率。 显卡跑分数据信息表明,骁龙888Pro的单核心跑分成1171分,多核跑分成3704分。 做为比照,先前骁龙888一般版单核心为1138分,多核为3603分,尽管总体成绩上提高并不显著,可是仍然称得上是现阶段安卓系统势力最強处理器。 小米11,先发高通骁龙888 实际上在2020年4月份,该博主就曝料称,中国手机制造商早已在检测高通骁龙888旗舰级处理器的全新升级骁龙888Pro,预估搭载这款集成ic的型号会在2020年第三季度宣布出场。 另外他还表明,这款处理器不容易只在国外公布。 上年高通公布的骁龙888一般版处理器选用的是三星5nm制造加工工艺生产制造,选用1 3 4核心配备,超大型核Cortex-X1頻率为2.84GHz。 除此之外还具备3x2.4gHzA78关键、4×1.8GHzA55关键。这款集成ic搭载Adreno660GPU及其X605G基带芯片,较大网络带宽7.5Gbps。 值得一提的是,日前在高通的新产品发布会上,荣誉CEO赵明发生并在大会上公布荣誉50将先发骁龙778G集成ic,另外他还表露高档Magic会选用最顶尖的骁龙集成ic。 尽管赵明并沒有表露搭载最顶尖的骁龙集成ic是哪款,但是猜想赵明常说有可能便是骁龙888Pro。这也许代表着荣誉顶尖的Magic手机很有可能会在2020年第三季度公布。
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