芯片大战落下帷幕！谁也没想到，先进制程芯片“凉凉”！

科技圈“芯片”热度持续不减，华为芯片断供未来何去何从；半导体经历“芯片荒”开始重新洗牌；芯片产能不足营收却实现翻番再创辉煌。

前不久IBM向外界展示了全球首个2nm芯片制造技术，三星方面基于先进的GAA工艺成功流片3nm工艺芯片，台积电则利用成熟工艺在美国、日本、欧洲开拓市场，ASML光刻机成了芯片制造厂商手里的“香饽饽”，似乎芯片领域头部玩家在先进制程工艺方向展开白热化竞争。

先进制程芯片“凉凉”！谁也没想到，一切竟来得如此之快！从18日起台积电在资本市场一路看跌，21日当天市值蒸发近5000亿新台币（约合1000亿人民币），和国内芯片市场的火爆景象不同，行业老大此时被机构下调评级，似乎芯片大战就此落下帷幕！

台积电的头部优势正在慢慢减弱，之前台积电获得苹果、高通先进工艺订单支持，然而目前5nm工艺以及3nm工艺芯片的市场反馈情况看并不如预期。在芯片研发、设备投入和基础建设方面台积电投资成本高于原计划，加之台湾省的大旱给台积电的生产带来更多的不确定性。

外媒消息称，三星基于GAA技术的3nm芯片制程将被推迟到2024年。该公司将此特定节点命名为3GAE，2024年将是三星能够在3GAE上大规模生产芯片的最早日期，或许在先进制程工艺方面，激进的三星也开始放慢脚步。

和目前先进制程芯片相对应的5G技术也一度陷入尴尬，不少用户选择手动关闭5G网络降低资费，而没有WIFI需要5G的时候却没有信号覆盖。对于绝大多数消费者来讲5nm工艺芯片性能过剩，追求先进制程没有错，但目前来看先进制程更像是一把收割韭菜的镰刀，不知道大家怎么看呢？

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